2023年，离子注入设备相关政策频出。1月17日，工信部等六部门印发《关于推动能源电子产业发展的指导意见》，提出加强面向新能源领域的关键信息技术产品开发的应用，主要包括功率半导体、传感类器件、发光二极管等；2月9日，上海市经济信息化委、市生态环境局印发《上海市推动四大工艺行业高质量提升发展实施意见（2023-2025）》，提出到2025年，本市四大工艺（铸造、锻造、电镀、热处理）行业数字化、绿色化、专业化、集约化水平明显提升，形成10家上海市级智能工厂、打造30个智能特色场景、突破50项先进技术工艺装备。其中热处理包含离子注入；10月27日，广州市黄浦区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局印发《广州开发区、广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》，提出鼓励发展离子注入等设备、关键零部件及工具国产化替代。以上政策的出台，进一步推动离子注入设备在各领域中的应用和需求，促进离子注入设备本土化生产和应用。

　　离子注入是半导体器件和集成电路生产的关键工艺之一，其提供的高精度和高均匀性可以大幅度提高集成电路的成品率。因此，离子注入机与光刻机、刻蚀机和镀膜设备并称为芯片制造的四大核心工艺装备。根据SEMI数据显示，2022年，全球半导体离子注入设备市场规模达到206亿元，同比增长14.44%。中国大陆半导体离子注入设备市场规模则更加惊人，达到66亿元，同比增长26.92%，增速远超国际市场。目前，全球离子注入机仍以大束流离子注入机为主。据Gartner数据披露，大束流离子注入机占离子注入机市场总份额的61%。中低束流离子注入机和高能离子注入机分别占20%和18%。然而，近年来，新一代离子注入机具备更高的精度和控制能力，可以实现更精细的注入过程，同时也能提供多能量、多种离子注入的功能。这些新技术的引入将会极大地改变离子注入机市场的格局。预计到2023年，全球半导体离子注入设备市场规模将增长到211亿元，同比增长2.43%。在中国大陆，半导体离子注入设备市场规模将增长到74亿元，同比增长12.12%。随着技术的不断进步和市场需求的不断增加，离子注入机市场仍将保持良好的发展态势，为半导体器件产业的发展提供有力保障。

　　全球离子注入机的领先企业主要分布在美国、日本和中国，美国企业有汉辰科技、应用科技、Axcelis、Intevac等公司；日本企业包括日新离子机、日本真空、住友重工等企业；中国企业包括凯世通、北京中科信等。整体来看，国外厂商仍然处于领先地位，尤其是在高能离子注入机领域，美国Axcelis公司几乎垄断了市场。国内厂商虽然在低能大束流和中低束流离子注入机领域有所突破，但仍然存在一定的技术差距。近几年，国内厂商也在不断加大研发投入和创新力度，借鉴国外先进技术和经验，结合国内用户需求和特点，开发出符合市场需求的离子注入机产品。尤其是在高能离子注入机领域，中科信公司已经实现了重大突破，有望打破国外厂商的垄断。

　　随着信息技术的快速发展，芯片制程不断升级，行业门槛也日益提高。在这一趋势下，离子注入设备作为半导体生产线上的关键设备扮演着重要角色。芯片结构更加复杂，器件尺寸更加微小，掺杂工艺更加精密，这意味着离子注入设备面临着更高的技术要求。例如，需要具备高能量、高精度、高均匀度以及低污染等特性，以适应新型芯片制程的需求。同时，随着芯片制程的不断升级，新增的特殊工艺需求如SOI（绝缘体硅片）和MEMS（微电子机械系统）等也对离子注入设备提出了新的挑战。为满足这些特殊工艺的掺杂需求，需要开发新型的离子注入机，以确保其能够精准、可靠地完成对芯片的掺杂操作。因此，随着信息技术的不断发展和芯片制程的持续升级，离子注入设备需要不断创新和升级，以适应日益复杂和多样化的芯片制程需求。这也将促使离子注入设备制造商加大研发投入，不断提升设备的性能和功能，以满足半导体行业对高性能、高精度设备的不断增长的需求。

　　离子注入设备通过离子源得到所需要的离子，并将其加速，得到几百千电子伏能量的离子束流，用作半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入，还用于金属材料表面改性和制膜等。离子注入设备主要分为三种类型：低能大束流注入机、高能注入机和中束流注入机，对应市场容量分别为60%；20%和20%。

　　离子注入设备是集成电路制造前工序中的关键设备，离子注入是对半导体表面附近区域进行掺杂的技术，其目的是改变半导体的载流子浓度和导电类型，提高电路的集成度、开启速度、成品率和寿命，降低了成本和功耗。离子注入设备上游主要由离子源、离子引出和质量分析器、加速管、扫描系统、工艺腔组成。中游包括设备的设计和制造商。下游包括集成电路、IGBT、太阳能电池、AMOLED等制造。

　　2023年，离子注入设备相关政策频出。1月17日，工信部等六部门印发《关于推动能源电子产业发展的指导意见》，提出加强面向新能源领域的关键信息技术产品开发的应用，主要包括功率半导体、传感类器件、发光二极管等；2月9日，上海市经济信息化委、市生态环境局印发《上海市推动四大工艺行业高质量提升发展实施意见（2023-2025）》，提出到2025年，本市四大工艺（铸造、锻造、电镀、热处理）行业数字化、绿色化、专业化、集约化水平明显提升，形成10家上海市级智能工厂、打造30个智能特色场景、突破50项先进技术工艺装备。其中热处理包含离子注入；10月27日，广州市黄浦区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局印发《广州开发区、广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》，提出鼓励发展离子注入等设备、关键零部件及工具国产化替代。以上政策的出台，进一步推动离子注入设备在各领域中的应用和需求，促进离子注入设备本土化生产和应用。

　　离子注入是半导体器件和集成电路生产的关键工艺之一，其提供的高精度和高均匀性可以大幅度提高集成电路的成品率。因此，离子注入机与光刻机、刻蚀机和镀膜设备并称为芯片制造的四大核心工艺装备。根据SEMI数据显示，2022年，全球半导体离子注入设备市场规模达到206亿元，同比增长14.44%。中国大陆半导体离子注入设备市场规模则更加惊人，达到66亿元，同比增长26.92%，增速远超国际市场。目前，全球离子注入机仍以大束流离子注入机为主。据Gartner数据披露，大束流离子注入机占离子注入机市场总份额的61%。中低束流离子注入机和高能离子注入机分别占20%和18%。然而，近年来，新一代离子注入机具备更高的精度和控制能力，可以实现更精细的注入过程，同时也能提供多能量、多种离子注入的功能。这些新技术的引入将会极大地改变离子注入机市场的格局。预计到2023年，全球半导体离子注入设备市场规模将增长到211亿元，同比增长2.43%。在中国大陆，半导体离子注入设备市场规模将增长到74亿元，同比增长12.12%。随着技术的不断进步和市场需求的不断增加，离子注入机市场仍将保持良好的发展态势，为半导体器件产业的发展提供有力保障。

　　注：本文节选出自智研咨询发布的《2023年中国离子注入设备行业全景速览：国内厂商加大研发投入和创新力度，追赶国际领先水平[图]》行业分析文章，如需获取行业文章全部内容，可进入智研咨询官网搜索查看。

　　由智研咨询专家团队精心编制的《中国离子注入设备行业市场竞争态势及发展前景研判报告》（以下简称《报告》）重磅发布，《报告》旨在从国家经济及产业发展的战略入手，分析离子注入设备行业未来的市场走向，挖掘离子注入设备行业的发展潜力，预测离子注入设备行业的发展前景，助力离子注入设备行业的高质量发展。

　　本《报告》从2023年全国离子注入设备行业发展环境、整体运行态势、运行现状、进出口、竞争格局等角度进行入手，系统、客观的对我国离子注入设备行业发展运行进行了深度剖析，展望2024年中国离子注入设备行业发展趋势。《报告》是系统分析2023年度中国离子注入设备行业发展状况的著作，对于全面了解中国离子注入设备行业的发展状况、开展与离子注入设备行业发展相关的学术研究和实践，具有重要的借鉴价值，可供从事离子注入设备行业相关的政府部门、科研机构、产业企业等相关人员阅读参考。

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