年产值超30亿!这个IGBT及碳化硅功率模块项目奠基

2024-09-15 08:20:47

  据了解,项目位于上海市松江区,土建投资3.6亿元,含设备总投资预计8亿元,占地约35亩,天生赢家 一触即发建筑面积近60,000平方米。

  项目制造的IGBT及碳化硅功率半导体产品主要应用于高速发展的工业自动化、电动汽车、风能、太阳能等新能源行业,项目按照工业4.0标准设计,充分运用了数字化、网联化、智能化、赋能功率半导体的高质量发展。

  据了解,林众电子创立于2009年,总部位于上海市松江区,是一家致力于IGBT和碳化硅模块的研发与制造的科技公司。

  2022年,公司新能源汽车IGBT/碳化硅模块具备批量生产能力,电子模块产能已达60万颗/月。

  2023年,汽车功率模块已累计装车9万辆,共计11家汽车客户送样测试。(文:化合物半导体市场 Doris整理)

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