高合在2023年动作频频，7月，其品牌下30万级新能源SUV 高合HiPhi Y正式上市并取得出色销量成绩；9月初，高合HiPhi Z斩获2023 FDA法国设计奖金奖；9月14日，高合汽车再度入选毕马威中国领先汽车科技企业50榜单……品牌实力进一步得到提升。最近，高合汽车更是正式发布了自研高算力智能座舱平台，备受业界关注。

　　从目前高合释放的信息来看，此次高合汽车发布的自研高算力智能座舱平台，将首搭高通QCS8550芯片，实现汽车行业首发，以航空级/车规级双重标准的FPGA、车规级MCU及车规级网关为基础，通过芯片并联和车规级大系统开发方式，实现高可靠性和高算力兼备，为用户带来便捷流畅、自由拓展、可持续进化的智能座舱体验，真正让车机性能媲美旗舰手机。

　　通常来讲，车机体验和智能手机之间的差距并不仅仅是硬件层面的问题，它涉及车载环境、驾驶安全、系统稳定性等多种因素，因此研发与迭代周期远远超过智能手机。而当下不少汽车品牌为了能够快速满足用户对车机体验的需求，会直接选择更换或升级最新的车规级芯片，虽然短时间内用户体验得到提升，但并有从根本上解决问题，无疑是治标不治本。

　　高合汽车针对行业新痛点、用户新需求，同时经过深入研究和广泛测试，得出了非常重要的结论：通过芯片并联和车规级大系统开发的方法，完全可以实现整个系统达到车规级可靠性，于是自研高算力智能座舱平台正式发布，其基于积木式高可靠安全性架构打造，通过芯片并联和车规级大系统开发的方法，在保证车规级可靠性、安全性和稳定性的基础上，可满足用户对于智能座舱大算力、大生态、可迭代的需求。

　　目前，市场上即将使用的高通8295已经是业界公认的高性能芯片，但是此次高合采用的QCS8550芯片拥有一项具有革命性的特点：对硬件光线追踪的支持。在游戏和电影领域，这项技术已经被广泛应用。而现在，高合汽车将这种技术带到了车机界面，使得其显示效果与顶级游戏无异，为用户带来沉浸式的体验。此外，高合汽车基于对安全性的高要求，在高算力智能座舱平台的软硬件设计上，均严格按照IEC 61508和航空级DO-254/178的标准执行，功能安全达到了ISO 26262标准中的ASIL B级别。此外高合依托传统车企数十年积累的近百项车规试验标准，对该平台进行了全方位的开发和测试，确保平台充分满足各种极端环境下的使用条件，从而实现整个系统的高安全可靠性。

　　除了将首搭行业领先的高通QCS8550芯片之外，高合自研高算力智能座舱平台与微软强强联合，共同发布基于GPT的本地语音大模型，结合最新芯片加速技术，将云端识别合成的能力部署到端侧，利用多语言支持与海量数据，打破方言壁垒，可实现多语言混合识别。

　　高合自研高算力智能座舱平台的发布，是高合在智能化方面的跨界创新，实现弯道超车，迈出的重要一步！ 敢于打破常规，高合汽车坚持创新，实现智能化技术颠覆性进化，让未来出行梦想照进现实。据悉，计划在k8凯发今年年底，高合汽车将在现款HiPhi X上进行小批量内测，2024年第一季度实现批量上车。